Electronic Design Engineering Specialist In Rf Hw Design Bacoli

Electronic Design Engineering Specialist In Rf Hw Design
Bacoli
Campania, Bacoli

MBDA Italia è l'azienda italiana che fa parte del gruppo multinazionale MBDA, leader mondiale nel settore dei sistemi missilistici.

MBDA rappresenta il primo Gruppo a livello europeo con capacità di produzione e progettazione in grado di coprire l'intera gamma corrispondente alle attuali e future esigenze delle forze armate (terra, aria e mare).

All'interno della Direzione "HW Engineering/Operations", MBDA Italia SpA è alla ricerca di un "Electronic Design Engineering Specialist in RF HW Design".

Titolo di studio richiesto: Laurea Magistrale in Ingegneria Elettronica con indirizzo elettromagnetico o telecomunicazioni. Esperienza professionale: HW Engineering:Esperienza di Requirement AnalysisEsperienza di Simulazione prelayout nei seguenti ambienti: HFSS e/o CST, Ansoft Designer e/o ADS, LT-Spice, Matlab/SimulinkEsperienza di Mixed-Signal PCB Design in ambiente Mentor Expedition, e/o Altium, e/o OrCAD Capture/Allegro. Conoscenza di Signal & Power Integrity post-layout per high speed digital systems (gradita conoscenza di Hyperlinks della suite Mentor Expedition)Conoscenza di Design for Testing e Manufacturing (ottimizzazione delle tecniche e dei processi di realizzazione di PCBA)Conoscenza gradita di almeno uno dei seguenti tool di progettazione elettromeccanica: AutoCAD, CREO, ProEng. Competenze Generali:Conoscenza avanzata della strumentazione elettronica digitale di analisi (DSO, Spectrum Analyzer, VNA/PNA, Time-Domain Reflectometer, etc. )

e generazione (AWG, Pulse/Pattern Generator, PSG, etc.

)Conoscenza avanzata dei protocolli seguenti:EIA-RS-232/422/485/LVDS/LVPECL; SPI; CAN; I2C/SMBUS; JESD204x, etc. Conoscenza gradita dei protocolli militari:MIL-STD-1553STANAG-3910ARINC-429Conoscenza gradita delle tecniche di Fault Analysis e Reverse Engineering di schede elettroniche complesseConoscenza gradita delle tecniche di JTAG-Boundary Scan per schede elettroniche complesse (es.

XJTAG tool)Attività previste per il ruolo: La Risorsa prescelta si occuperà delle seguenti attività:

Analisi delle specifiche e individuazione delle soluzioni circuitali aderentiSimulazione prelayout in ambiente SPICEMixed-Signal PCB design in ambiente CAD (Mentor Expedition, e/o Altium e/o Cadence OrCAD)Simulazione post-layout: Signal & Power Integrity con particolare focus su sistemi digitali high speed (Hyperlinks e HFSS)Gestione avanzata dei principali formati di data-exchange per PCB (Gerber/ODB++) in ambienti dedicati (es.

GerbTool, CAM350, etc.

)Stesura, analisi e aggiornamento della documentazione tecnica. Verifiche e indagini tecniche funzionali e prestazionali in laboratorio e sul campo. Gestione dei sub-fornitori attraverso stesura dei Requisti e "follow-on" delle attività. Conoscenze linguistiche: Buona conoscenza dell'inglese parlato e scritto. Competenze organizzative/Soft skills: Completano il profilo: proattività, capacità organizzativa, innovatività, creatività, resilienza, approccio razionale al lavoro, capacità di problem solving, capacità di comunicazione (verbale e scritta), capacità di analisi ed elaborazione dati, flessibilità negli orari e disponibilità a trasferte.

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