Electronic Design Engineering Specialist In Rf Hw Design Bacoli

Electronic Design Engineering Specialist In Rf Hw Design
Bacoli
Campania, Bacoli

MBDA Italia è l'azienda italiana che fa parte del gruppo multinazionale MBDA, leader mondiale nel settore dei sistemi missilistici. MBDA rappresenta il primo Gruppo a livello europeo con capacità di produzione e progettazione in grado di coprire l'intera gamma corrispondente alle attuali e future esigenze delle forze armate (terra, aria e mare). All'interno della Direzione "HW Engineering/Operations" , MBDA Italia SpA è alla ricerca di un "Electronic Design Engineering Specialist in RF HW Design". Titolo di studio richiesto: Laurea Magistrale in Ingegneria Elettronica con indirizzo elettromagnetico o telecomunicazioni. Esperienza professionale: HW Engineering : Esperienza di Requirement Analysis Esperienza di Simulazione prelayout nei seguenti ambienti: HFSS e/o CST, Ansoft Designer e/o ADS, LT-Spice, Matlab/Simulink Esperienza di Mixed-Signal PCB Design in ambiente Mentor Expedition, e/o Altium, e/o OrCAD Capture/Allegro. Conoscenza di Signal & Power Integrity post-layout per high speed digital systems (gradita conoscenza di Hyperlinks della suite Mentor Expedition) Conoscenza di Design for Testing e Manufacturing (ottimizzazione delle tecniche e dei processi di realizzazione di PCBA) Conoscenza gradita di almeno uno dei seguenti tool di progettazione elettromeccanica: AutoCAD, CREO, ProEng. Competenze Generali : Conoscenza avanzata della strumentazione elettronica digitale di analisi (DSO, Spectrum Analyzer, VNA/PNA, Time-Domain Reflectometer, etc. ) e generazione (AWG, Pulse/Pattern Generator, PSG, etc. ) Conoscenza avanzata dei protocolli seguenti: EIA-RS-232/422/485/LVDS/LVPECL; SPI; CAN; I2C/SMBUS; JESD204x, etc. Conoscenza gradita dei protocolli militari: MIL-STD-1553 STANAG-3910 ARINC-429 Conoscenza gradita delle tecniche di Fault Analysis e Reverse Engineering di schede elettroniche complesse Conoscenza gradita delle tecniche di JTAG-Boundary Scan per schede elettroniche complesse (es. XJTAG tool) Attività previste per il ruolo: La Risorsa prescelta si occuperà delle seguenti attività: Analisi delle specifiche e individuazione delle soluzioni circuitali aderenti Simulazione prelayout in ambiente SPICE Mixed-Signal PCB design in ambiente CAD (Mentor Expedition, e/o Altium e/o Cadence OrCAD) Simulazione post-layout: Signal & Power Integrity con particolare focus su sistemi digitali high speed (Hyperlinks e HFSS) Gestione avanzata dei principali formati di data-exchange per PCB (Gerber/ODB) in ambienti dedicati (es. GerbTool, CAM350, etc. ) Stesura, analisi e aggiornamento della documentazione tecnica. Verifiche e indagini tecniche funzionali e prestazionali in laboratorio e sul campo. Gestione dei sub-fornitori attraverso stesura dei Requisti e "follow-on" delle attività. Conoscenze linguistiche: Buona conoscenza dell'inglese parlato e scritto. Competenze organizzative/Soft skills: Completano il profilo: proattività, capacità organizzativa, innovatività, creatività, resilienza, approccio razionale al lavoro, capacità di problem solving, capacità di comunicazione (verbale e scritta), capacità di analisi ed elaborazione dati, flessibilità negli orari e disponibilità a trasferte. J-18808-Ljbffr