Packaging Engineer Lazio

Packaging Engineer
Roma
Lazio, Lazio

All'interno della Electronics Division stiamo cercando un/a Packaging Engineer per la nostra sede di Roma Tiburtina.

La persona verrà inserita nel team del Microwave Lab in un ambiente di lavoro motivante e interdisciplinare costituito da ingegneri e fisici; interfacciandosi con le aree di ingegneria relative alla Sistemistica Radar, Progettazione Meccanica, Digitale, di Antenna e delle sezioni di Alimentazione.

La persona si occuperà principalmente delle seguenti attività: Preparare la documentazione tecnica costruttiva, piani di test e report tecnici di progetto; Occuparsi dei moduli a microonde di nuova generazione: Moduli T/R per Sistemi AESA, Moduli di Potenza, Moduli Multicanale, con alto livello di integrazione; Integrare i componenti MMIC in package di varia natura (ceramici e plastici); Seguire le simulazioni termiche di componenti attivi in package; Collaborare con i progettisti MMIC, progettisti a microonde, e tecnici di integrazione; Gestire programmi di piccole dimensioni.

Titoli di studio: Laurea magistrale in Ingegneria, Fisica o Chimica.

Junior: 1-3 anni di esperienza.

Conoscenze e competenze tecniche: Comprensione dei processi di integrazione sia a livello di componente (integrazione di primo livello) che di assiemi superiori (integrazione di secondo e terzo livello); Comprensione dei concetti di thermal management e gestione del calore in package ed in assiemi superiori; Capacità nella gestione di produzione di piccole dimensioni: gestione dei flussi di integrazione, gestione dei materiali, gestione dei requisiti, gestione del rischio e tempi di programma.

Conoscenze linguistiche: Ottima conoscenza della lingua inglese (C1).

La/il candidata/o ideale offre la propria disponibilità a svolgere l'attività lavorativa principalmente in sede e ad effettuare trasferte di breve/media durata, dopo adeguato training on the job, in Italia e/o all'estero.



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